PElectro
Bases de données
Cette aide décrit les paramètres des composants répertoriés dans des bases de données utilisées par PElectro. Un logiciel de saisie des composants actifs est disponible pour étendre à partir des DataSheets ou NetLists la liste disponible.

Sommaire

 

L’aide du programme de gestion de base de données de ‘PElectro’ comporte la fenêtre suivante.

 

Fenêtre Principale

 

La fenêtre est la suivante :

 

 

La fenêtre est composée d’une gestion de base de données.

La gestion de base de données "DBPElectro.db3", permet de sélectionner une table. Les tables disponibles sont:

- "Diodes" pour les diodes,

- "Transistors" pour les transistors,

- "Tec" pour les transistors à effet de champ.

- "Mos" pour les Mosfet,

- "IGBT" pour les transistors bipolaire à grille isolée.

- "GasFet" pour les transistors à effet de champ à l'arséniure de gallium.

- "TFET" pour les transistors à effet de champ à grille métal-oxyde.

- "HFET" pour les transistors à effet de champ à hétérojonction.

 

Le choix peut se faire sur une partie du nom de la table. L’ouverture de la table se fait par le bouton 'Ouvrir’.

Le premier champ des fichiers ici NUMCOMPO doit commencer à 1 et s’incrémenter de 1 en 1. Un Utilitaire de saisie (Saisies) permet de créer, de modifier les enregistrements.

 

Les bases de données utilisées par le Programme d’électronique “PElectro” sont :

-       Les Diodes dont la structure figure dans cette aide.

-       Les Transistors dont la structure figure aussi dans cette aide.

-       Les Transistors à effet de champ dont on trouve la structure dans l’aide.

-       Les Transistors MOS dont la structure est donnée dans l’aide.

-       Les Transistors bipolaire à grille isolée dont les caractéristiques sont données dans l’aide.

-       Les Transistors à effet de champ à l'arséniure de gallium dont les caractéristiques sont données dans l’aide.

-       Les Transistors à effet de champ à grille métal-oxyde dont les caractéristiques sont données dans l’aide.

-       Les Transistors à effet de champ à hétérojonction dont les caractéristiques sont données dans l'aide.


 

Structure de la base de données des diodes

 

                TYPEDIODE        1: Diodes normales, 2: Zener, 3: Schottky, 4: Tunnel,

5: Varicap et 6: Photoréceptrice.

 

La signification des champs est la suivante pour les diodes normales, Zener, Schottky, Varicap et Photoréceptrice :

 

Diode
Forme générale D<nom> <(+) nœud> <(-) nœud> <nom du modèle> [area value]
Exemples
DCLAMP 14 0 DMOD
D13 15 17 SWITCH 1.5
Formulaire du modèle
.MODEL <nom du modèle> D [paramètres du modèle]

La liste des paramètres du modèle est donnée ci-dessous :

Nom

Libellé du paramètre

Unité

Défaut

AF

flicker noise exponent

-

1.0

BV

reverse breakdown knee voltage

volt

infinite

CJO

zero-bias p-n capacitance farad

-

0.0

EG

bandgap voltage (barrier height)

eV

1.11

FC

forward-bias depletion capacitance coefficient

-

0.5

IBVL

low-level reverse breakdown knee current

amp

0.0

IBV

reverse breakdown knee current

amp

1E-10

IKF

high-injection knee current

amp

infinite

IS

saturation current

amp

1E-14

ISR

recombination current parameter

amp

0.0

KF

flicker noise coefficient

-

0.0

M

p-n grading coefficient

-

0.5

N

emission coefficient

-

1.0

NBV

reverse breakdown ideality factor

-

1.0

NBVL

low-level reverse breakdown ideality factor

-

1.0

NR

emission coefficient for isr

-

2.0

RS

parasitic resistance

ohm

0.0

TBV1

bv temperature coefficient (linear)

°C-1

0.0

TBV2

bv temperature coefficient (quadratic)

°C-2

0.0

TIKF

ikf temperature coefficient (linear)

°C-1

 0.0

TRS1

rs temperature coefficient (linear)

°C-1

0.0

TRS2

rs temperature coefficient (quadratic)

°C-2

0.0

TT

Reverse recovery time

sec

0.0

T_MEASURED

measured temperature

°C

27

VJ

p-n potential

volt

1.0

XTI

IS temperature exponent

-

3.0

IVAL

valley point current (tunnel diode)

amp

0.0

IPK

Peak point current (tunnel diode)

amp

0.0

VPK

Peak point voltage (tunnel diode)

volt

0.0

VVAL

Valley point voltage (tunnel diode)

volt

0.0

θj

Maximum junction temperature

°C

175

POWER

power dissipation in package

W

0.0

RJTA

Junction to ambient thermal resistance

°C/W

0.0

IFMAX

Forward current maximum

amp

0.0

L

Channel length (photodiode)

meter

TF

Forward recovery time

sec

0.0

IPH

incident photon flux (photodiode)

W/meter

0.0

LAMBDA

Electromagnetic spectrum wavelength range (photodiode)

meter

0.55

NA

The amount of acceptor atoms( photodiode)

Meter-3

1E24

TP

Mobility (photodiode)

meter²/Volt sec

0.045

TPE

Mobility temperature exponent (photodiode)

-

2.3

MFG

Manufacturer

-

-

 

 

La signification des champs est la suivante pour les diodes Tunnel :

 

                CP                          Courant de pic (Ipic).

                PN0                        Courant de vallée (Ival).

                E                             Capacité parasite en Farad.

                A                             Constante marquant la pente de résistivité négative.

                UBR                       Tension de pic (Vpic).

                URM                      Tension de vallée (Vval).

                RD                          Résistance des contacts en Ohms.

 

Formules des diodes



Structure de la base de données des Transistors

 

La signification des champs est la suivante pour les Transistors :

 

Transistor bipolaire
Forme générale Q<nom> <nœud collecteur> <nœud de base> <nœud émetteur>
+ [nœud de substrat] <nom du modèle> [area value]
Exemples
Q1 14 2 13 PNPNOM
Q13 15 3 0 1 NPNSTRONG 1.5
Q7 CV 5 12 [SUB] LATPNP
Formulaire du modèle
.MODEL <nom du modèle> NPN [paramètres du modèle]
.MODEL <nom du modèle> PNP [paramètres du modèle]
.MODEL <nom du modèle> LPNP [paramètres du modèle]

                TRANTYPE         1 pour NPN et 2 PNP.

Nom

Libellé du paramètre

Unité

Défaut

AF

flicker noise exponent

-

1.0

BF

ideal maximum forward beta

-

100.0

BR

ideal maximum reverse beta

-

1.0

CJC

base-collector zero-bias p-n capacitance

farad

0.0

CJE

base-emitter zero-bias p-n capacitance

farad

0.0

CJS (CCS)

ubstrate zero-bias p-n capacitance

farad

0.0

CN

quasi-saturation temperature coefficient for hole mobility

-

2.42 NPN 2.20 PNP

D

quasi-saturation temperature coefficient for scattering-limited hole carrier velocity

-

0.87 NPN 0.52 PNP

EG

bandgap voltage (barrier height)

eV

1.11

FC

forward-bias depletion capacitor coefficient

-

0.5

GAMMA

epitaxial region doping factor

-

1E-11

IKF (IK)

corner for forward-beta high-current roll-off

amp

infinite

IKR

corner for reverse-beta high-current roll-off

amp

infinite

IRB

current at which Rb falls halfway to

amp

infinite

IS

Transport saturation current

amp

1E-16

ISC (C4)

† base-collector leakage saturation current

amp

0.0

ISE (C2)

† base-emitter leakage saturation current

amp

0.0

ISS

substrate p-n saturation current

amp

0.0

ITF

transit time dependency on Ic

amp

0.0

KF

flicker noise coefficient

-

0.0

MJC (MC)

base-collector p-n grading factor

-

0.33

MJE (ME)

base-emitter p-n grading factor

-

0.33

MJS (MS)

substrate p-n grading factor

-

0.0

NC

base-collector leakage emission coefficient

-

2.0

NE

base-emitter leakage emission coefficient

-

1.5

NF

forward current emission coefficient

-

1.0

NK

high-current roll-off coefficient

-

0.5

NR

reverse current emission coefficient

-

1.0

NS

substrate p-n emission coefficient

-

1.0

PTF

excess phase @ 1/(2π·TF)Hz

degree

0.0

QCO

epitaxial region charge factor coulomb

-

0.0

QUASIMOD

quasi-saturation model flag for temperature dependence if QUASIMOD = 0, then no GAMMA, RCO, VO temperature dependence if QUASIMOD = 1, then include GAMMA, RCO, VO temperature dependence

-

0

RB

zero-bias (maximum) base resistance

ohm

0.0

RBM

minimum base resistance

ohm

RB

RC

collector ohmic resistance

ohm

0.0

RCO

‡ epitaxial region resistance

ohm

0.0

RE

emitter ohmic resistance

ohm

0.0

TF

ideal forward transit time

sec

0.0

TR

ideal reverse transit time

sec

0.0

TRB1

RB temperature coefficient (linear)

°C-1

0.0

TRB2

RB temperature coefficient (quadratic)

°C-2

0.0

TRC1

RC temperature coefficient (linear)

°C-1

0.0

TRC2

RC temperature coefficient (quadratic)

°C-2

0.0

TRE1

RE temperature coefficient (linear)

°C-1

0.0

TRE2

RE temperature coefficient (quadratic)

°C-2

0.0

TRM1

RBM temperature coefficient (linear)

°C-1

0.0

TRM2

RBM temperature coefficient (quadratic)

°C-2

0.0

T_MEASURED

measured temperature

°C

27

VAF (VA)

forward Early voltage

volt

infinite

VAR (VB)

reverse Early voltage

volt

infinite

VG

quasi-saturation extrapolated bandgap voltage at 0°

K V

1.206

VJC (PC)

base-collector built-in potential

volt

0.75

VJE (PE)

base-emitter built-in potential

volt

0.75

VJS (PS)

substrate p-n built-in potential

volt

0.75

VO

carrier mobility knee voltage

volt

10.0

VTF

transit time dependency on Vbc

volt

infinite

XCJC

fraction of CJC connected internally to Rb

-

1.0

XCJC2

fraction of CJC connected internally to Rb

-

1.0

 XCJS

fraction of CJS connected internally to Rc

-

none

 XTB

forward and reverse beta temperature coefficient

-

0.0

XTF

transit time bias dependence coefficient

-

0.0

 XTI (PT)

IS temperature effect exponent

-

3.0

ICMAX

Maximum collector current

amp

-

VBEMAX

Maximum base emitter voltage

volt

-

VCEMAX

Maximum collector emitter voltage

volt

-

VCBMAX

Maximum collector base voltage

volt

-

θj

Maximum junction temperature

°C

175

POWER

power dissipation in package

W

0.0

RJTA

Junction to ambient thermal resistance

°C/W

0.0

MFG

Manufacturer

-

-

      

 

Formules des Transistors



Structure de la base de données des JFET

 

La signification des champs est la suivante pour les JFET :

                 TECTYPE             1 pour JFET à canal N, 2 pour JFET à canal P.

 

FET de jonction
Forme générale J<nom> <nœud drain> <nœud gate> <nœud source> <nom modèle> +[area value]
Exemples
JIN 100 1 0 JFAST
J13 22 14 23 JNOM 2.0
Formulaire du modèle
.MODEL <nom du modèle> NJF [paramètres du modèle]
.MODEL <nom du modèle> PJF [paramètres du modèle]

Le modèle de paramètres est le suivant :

Nom

Libellé du paramètre

Unité

Défaut

AF

flicker noise exponent

-

1

ALPHA

ionization coefficient

volt

-1 0

BETA

transconductance coefficient

amp/volt2

1E-4

BETATCE

BETA exponential temperature coefficient

%/°C

0

CGD

zero-bias gate-drain p-n capacitance

farad

0

CGS

zero-bias gate-source p-n capacitance

farad

0

FC

forward-bias depletion capacitance coefficient

-

0.5

IS

gate p-n saturation current

amp

1E-14

ISR

gate p-n recombination current parameter

amp

0

KF

flicker noise coefficient

-

0

LAMBDA

channel-length modulation

volt

-1 0

M

gate p-n grading coefficient

-

0.5

N

gate p-n emission coefficient

-

1

NR

emission coefficient for isr

-

2

PB

gate p-n potential

volt

1.0

RD

drain ohmic resistance

ohm

0

RS

source ohmic resistance

ohm

0

T_MEASURED

measured temperature

°C

27

VK

ionization knee voltage

volt

0

VTO

threshold voltage

volt

-2.0

VTOTC

VTO temperature coefficient

volt/°C

0

XTI

IS temperature coefficient

-

3

EG

band gap voltage (barrier height)

eV

1.11

IDMAX

Maximum drain current

amp

-

VDSMAX

Maximum drain source voltage

volt

-

θj

Maximum junction temperature

°C

175

POWER

power dissipation in package

W

0.0

RJTA

Junction to ambient thermal resistance

°C/W

0.0

MFG

Manufacturer

-

-

 

 

Formules des JFET



Structure de la base de données des MOS

 

La signification des champs est la suivante pour les MOS :

 

MOSFET
Forme générale M<name> <drain node> <gate node> <source node>
+ <nœud de masse/substrat> <nom du modèle>
+ [L=<valeur>] [W=<valeur>]
+ [AD=<valeur>] [AS=<valeur>]
+ [PD=<valeur>] [PS=<valeur>]
+ [NRD=<valeur>] [NRS=<valeur>]
+ [NRG=<valeur>] [NRB=<valeur>]
+ [M=<valeur>] [N=<valeur>]
Exemples
M1 14 2 13 0 PNOM L=25u W=12u
M13 15 3 0 0 PSTRONG
M16 17 3 0 0 PSTRONG M=2
M28 0 2 100 100 NWEAK L=33u W=12u
+ AD=288p AS=288p PD=60u PS=60u NRD=14 NRS=24 NRG=10
Formulaire du modèle
.MODEL <nom du modèle> NMOS [paramètres du modèle]
.MODEL <nom du modèle> PMOS [paramètres du modèle]

                MOSTYPE            1 pour NMOS à canal N, 2 pour PMOS à canal P.

Le modèle de paramètres est le suivant :

Nom

Libellé du paramètre

Unité

Défaut

FC

bulk p-n forward-bias capacitance coefficient

-

0.5

EG

band gap voltage (barrier height)

eV

1.11

W

channel width

meter

1E-4

TOX

oxide thickness

meter

1E-7

L

channel length

meter

1E-4

WD

lateral diffusion (width)

meter

0

CBD

zero-bias bulk-drain p-n capacitance

farad

0

CBS

zero-bias bulk-source p-n capacitance

farad

0

IS

bulk p-n saturation current

amp

1E-14

RS

source ohmic resistance

ohm

0

RD

drain ohmic resistance

ohm

0

IDRATING

Drain current rating

amp

0

VDS

Drain-source voltage rating

volt

0

POWER

Power disipated

watt

0

RTJA

junction-ambient temperature resistance

-

0

TJUNC

Junction temperature

°C

175

LD

lateral diffusion (length)

meter

0

N

bulk p-n emission coefficient

-

1

MJ

bulk p-n bottom grading coefficient

-

0.5

MJSW

bulk p-n sidewall grading coefficient

-

0.33

JS

bulk p-n saturation current/area

amp/meter²

0

JSSW

bulk p-n saturation sidewall current/length

amp/meter

0

LAMBDA

depletion length coefficient (channel length modulation)

-

0

RDS

drain-source shunt resistance

ohm

1E37

PB

bulk p-n bottom potential

volt

0.8

PBSW

bulk p-n sidewall potential

volt

0

PHI

bulk Fermi potential

V

0.6

UO

surface mobility

cm² /volt·sec

600

GAMMA

body effect parameter

Sqrt(V)

0.5

VTO

long-channel threshold voltage

V

0

KP

transconductance parameter

A/V2

2E-5

RG

gate ohmic resistance

ohm

0

CGBO

gate-bulk overlap capacitance/channel length

farad/meter

0

CGDO

gate-drain overlap capacitance/channel width

farad/meter

0

CGSO

gate-source overlap capacitance/channel width

farad/meter

0

CJ

bulk p-n zero-bias bottom capacitance/area

farad/meter²

0

CJSW

bulk p-n zero-bias sidewall capacitance/length

farad/meter

0

RB

bulk ohmic resistance

ohm

0

AF

flicker noise exponent

-

1

GDSNOI

channel shot noise coefficient (use with NLEV=3)

-

1

 KF

flicker noise coefficient

-

0

NLEV

noise equation selector

-

2

RSH

drain, source diffusion sheet resistance

ohm/square

0

TT

bulk p-n transit time

sec

0

TPG

Gate material type: +1 = opposite of substrate -1 = same as substrate 0 = aluminum

-

1

EOX

relative permittivity of the oxide

-

3.4

T_MEASURED

measured temperature

°C

27

CGDMIN

Minimum non-linear G-D capacitance

Farad

0

CGDMAX

Maximum non-linear G-D capacitance

Farad

0

A

Non-linear Cgd capacitance parameter

-

1

XTI

Body diode saturation current temperature exponent

-

3

BEX

Power of Kp temp dependence

-

-1.5

VTOTC

Vto tempco. If specified, the computation from 1st principles based on phi is ignored

V/°C

0

TRS1

Rs linear tempco

°C-1

0

TRS2

Rs quadradic tempco

°C-2

0

TRG1

Rg linear tempco

°C-1

0

TRG2

Rg quadradic tempco

°C-2

0

TRD1

Rd linear tempco

°C-1

0

TRD2

Rd quadradic tempco

°C-2

0

TRB1

Rb linear tempco

°C-1

0

TRB2

Rb quadradic tempco

°C-2

0

BV

Vds breakdown voltage

V

Infinite

IBV

Current at Vds=BV

A

100pA

NBV

Vds breakdown emission coefficient

-

1

MTRIODE

Conductance multiplier in triode region(allows independent fit of triode and saturation regions

-

1

Ksubthres

subthreshold conduction parameter

-

0

TKSUBTHRES1

linear tempco of Ksubthres

°C-1

0

TKSUBTHRES2

quadtradic tempco of Ksubthres

°C-2

0

VGSMAX

Maximum gate source voltage

Volt

-

MFG

Manufacturer

-

-

LEVEL

Model index

-

1

DELTA

Width effect on threshold

-

0

ETA

Static feedback (Level 3)

-

0

KAPPA

Satturation field factor (Level 3)

-

0.2

NEFF

Channel charge coefficient (Level 2)

-

1

NFS

Fast surface state density

1/cm²

0

NSS

Surface state density

1/cm²

-

NSUB

Substrate doping density

1/cm³

-

THETA

Mobility modulation (Level 3)

1/Volt

0

UCRIT

Mobility degradation critical field (Level 2)

Volt/cm

1.0E+4

UEXP

Mobility degradation exponent (Level 2)

-

0

VMAX

Maximum drift velocity

Meter/s

0

XJ

Metallurgical junction depth (Level 2 and 3)

Meter

0

XQC

Fraction of channel charge attributed to drain

-

1

MOB

Mobility equation selector (Level 2)

-

0

UTRA

Mobility degradation transverse field coefficient

-

0

 

 

Formules des MOS


 


Structure de la base de données des TFET

La signification des champs est la suivante pour les TFET :   


TFET

Forme générale N<name> D G S MNAME<L=VALEUR> <W=VALEUR>

Exemple

N1 7 2 3 ntfetL=20n W=300n

D,G et S sont respectivement les nœuds de drain, de grille et de source. MNAME est le nom du modèle.

Utilisez ntfet pour les transistors métal-oxyde FET de type n (TFET) et ptfet pour le type p.

L est la longueur de la porte, W est la largeur de la porte. Les valeurs par défaut pour la longueur et la largeur sont L = 1µm et W = 20 µm.

Formulaire du modèle

.MODEL <nom du modèle> NTFET [paramètres du modèle]

.MODEL <nom du modèle> PTFET [paramètres du modèle]

Le modèle de paramètres est le suivant :

Nom

Description du paramètre

Unité

Défaut

DELTA

Transition width parameter

-

5

E0

Built-in electrical field

V/m

5.27E7

EG

Semiconductor bandgap

eV

0.35

ETA

NDR drain-source voltage sensitivity parameter

-

0.1

GAMMA

Saturation shape parameter

V

0.06

J0

P-n junction saturation current density

A/m2

1E7

JP

NDR current density parameter

A/m2

2E8

LAMBDA

Saturation voltage parameter

V

0.19

MR

Reduced effective mass

-

0.012

N1

Sub-threshold ideality factor

-

1.8

N2

Ideality factor of the RTD

-

1.1

R0

Tunneling window parameter

-

0.5

R1

Electrical field parameter

1/m

0.01

R2

Electrical field parameter

1/m

1.3

RDW

Drain access resistance per unit width

Ωµm

0

RGWL

Gate access resistance per gate square

Ω

0

RSW

Drain access resistance per unit width

Ωµm

0

S

Ambipolar current attenuation

-

1.0

TCH

Channel thickness

m

5E-9

VOFF

Minimum valid gate-source voltage

V

0.01

VP

NDR parameter

V

0.05

VTH

Threshold voltage

V

0.17

ALPHA

Gate-drain capacitance parameter

-

1.14

BETA

Gate-drain capacitance parameter

1/VMC

0.02

CGS0

Gate-source capacitance per unit width

F/m

6.9E-11

EOT

Gate insulator electrical thickness

m

0.2E-9

EPSI

Gate insulator dielectric constant

-

1.0

GAMMAC

Capacitance parameter

V

0.18

MC

Cgd knee-shape parameter

-

2

T_MEASURED

T_MEASURED

°C

27

MFG

Manufacturer

-

-

W

channel width

meter

3E-7

L

Channel length

meter

2E-8

 

HFET

Forme générale N<name> D G S MNAME<L=VALEUR> <W=VALEUR>

Exemple

N1 7 2 3 nhfetL=20n W=300n

D,G et S sont respectivement les nœuds de drain, de grille et de source. MNAME est le nom du modèle.

Utilisez nhfet pour les heterostructure FET de type n (HFET) et phfet pour le type p.

L est la longueur de la porte, W est la largeur de la porte. Les valeurs par défaut pour la longueur et la largeur sont L = 1µm et W = 20 µm.

Formulaire du modèle

.MODEL <nom du modèle> NHFET [paramètres du modèle]

.MODEL <nom du modèle> PHFET [paramètres du modèle]

Le modèle de paramètres est le suivant :

Nom

Paramètre

Unité

Défaut

D1

Distance to buffer layer charge

m

0.03E-6

D2

Distance from gate to second channel

m

0.2E-6

DELTA

Transition width parameter

-

3

DELTAD

Thickness correction

m

4.5E-9

DI

Thickness of interface layer

m

0.04E-6

EPSI

Dielectric constant for interface layer

F/m

1.0841E-10

ETA

Subthreshold ideality factor

-

1.28 (NHFET) 1.4 (PHFET)

ETA1

Ideality factor of buffer layer charge

-

2.0

ETA2

Ideality factor of second channel conduction

-

2.0

KLAMBDA

Temperature coefficient of LAMBDA

1/(V°C)

0

KMU

Temperature coefficient of MU

M²/(Vs°C)

0

KVTO

Temperature coefficient of VTO

V/°C

0

LAMBDA

Output conductance parameter

1/V

0.15

M

Knee shape parameter

-

3

MU

Low field mobility

m2 /vs

0.4 (NHFET) 0.03 (PHFET)

NMAX

Maximum sheet charge density in the channel

m-2

2E16

RD

Drain ohmic resistance

W

0

RDI

Internal drain ohmic resistance

W

0

RS

Source ohmic resistance

W

0

RSI

Internal source ohmic resistance

W

0

SIGMA0

DIBL parameter

-

0.057

VS

Saturation velocity

m/s

1.5E5 (NHFET) 0.8E5 (PHFET)

VSIGMA

DIBL parameter

V

0.1

VSIGMAT

DIBL parameter

V

0.3

VT1

Threshold voltage of interface layer conduction

V

Calculated

VT2

Threshold voltage of second channel

V

VTO

VTO

Threshold voltage

V

0.15 (NHFET) -0.15 (PHFET)

A1

First correction current coefficient

-

0

A2

Second correction current coefficient

-

0

ALPHAT

Drain temperature coefficient

K/V2

0

ASTAR

Effective Richardson constant

A/(m2K 2 )

4.0E4

CK1

First drain temperature coefficient

-

1

CK2

Second drain temperature coefficient

V

0

CM1

Third drain temperature coefficient

-

3

CM2

Fourth drain temperature coefficient

V

0

CM3

Third correction current coefficient

-

0.17

DEL

Reverse junction conductance inverse ideality factor

-

0.04

GATEMOD

Gate leakage current model selector

-

0

GGR

Junction conductance at reverse bias

1/(Wm2 )

40

JS1D

Forward gate-drain diode saturation current density

A/m2

1.0

JS1S

Forward gate-source diode saturation current density

A/m2

1.0

JS2D

Reverse gate-drain diode saturation current density

A/m2

1.15E6

JS2S

Reverse gate-source diode saturation current density

A/m2

1.15E6

M1D

Forward gate-drain diode ideality factor

-

1.32

M1S

Forward gate-source diode ideality factor

-

1.32

M2D

Reverse gate-drain diode ideality factor

-

6.9

M2S

Reverse gate-source diode ideality factor

-

6.9

MT1

First drain temperature exponent

-

3.5

MT2

Second drain temperature exponent

-

9.9

MV1

Correction current exponent

-

3

PHIB

Effective heterojunction barrier height

eV

0.5

RG

Gate ohmic resistance

W

0

RGD

Gate-drain ohmic resistance

W

90

RGS

Gate-source ohmic resistance

W

90

CDS

Drain-source capacitance

F

0

GAMMA

Capacitance parameter

-

3

MC

Capacitance transition parameter

-

3

P

Charge partitioning parameter

-

1.0

RF

Resistance in series with Cgd

W

0

RI

Resistance in series with Cgs

W

0

TF

Characteristic temperature for the frequency dependence of gds

°C

TEMP

LEVEL

Model index

-

1

T_MEASURED

T_MEASURED

°C

27

MFG

Manufacturer

-

-

W

channel width

meter

3E-7

L

Channel length

meter

2E-8

JS

Saturation current

amp

0

N

current emission coefficient

-

1.0

CF

Gate capacitance

farad

0

 

GaAsFET
Forme générale   B<nom> <nœud drain> <nœud gate> < nœud source> <nom modèle> [area value]
Exemples
BIN 100 10 0 GFAST
B13 22 14 23 GNOM 2.0
Formulaire du modèle
.MODEL <nom du modèle> GASFET [paramètres du modèle]

Le modèle de paramètres est le suivant :

 

Nom

Libellé du paramètre

Unité

Défaut

AF

flicker noise exponent

-

1

BETA

transconductance coefficient

amp/volt2

0.1

BETATCE

BETA exponential temperature coefficient

%/°C

0

CDS

drain-source capacitance

farad

0

CGD

zero-bias gate-drain p-n capacitance

farad

0

CGS

zero-bias gate-source p-n capacitance

farad

0

EG

band gap voltage (barrier height)

eV

1.11

FC

forward-bias depletion capacitance coefficient

-

0.5

IS

gate p-n saturation current

amp

1E-14

KF

flicker noise coefficient

-

0

LEVEL

model index (1,2,3,4,5)

-

1

N

gate p-n emission coefficient

-

1

RD

drain ohmic resistance

ohm

0

RG

gate ohmic resistance

ohm

0

RS

source ohmic resistance

ohm

0

TRD1

RD temperature coefficient (linear)

°C-1

0

TRG1

RG temperature coefficient (linear)

°C-1

0

TRS1

RS temperature coefficient (linear)

°C-1

0

T_MEASURED

measured temperature

°C

27

VBI

gate p-n potential

volt

1.0

VTO

pinchoff voltage

volt

-2.5

VTOTC

VTO temperature coefficient

volt/°C

0

XTI

IS temperature exponent

-

0

Level 1

ALPHA

saturation voltage parameter

volt-1

2.0

LAMBDA

channel-length modulation

volt

-1 0

M

gate p-n grading coefficient

-

0.5

TAU

conduction current delay time

sec

0

Level 2

ALPHA

saturation voltage parameter

volt-1

2.0

B

doping tail extending parameter

volt-1

0.3

LAMBDA

channel-length modulation

volt

-1 0

M

gate p-n grading coefficient

-

0.5

TAU

conduction current delay time

sec

0

VDELTA

capacitance transition voltage

volt

0.2

VMAX

capacitance limiting voltage

volt

0.5

level 3

ALPHA

saturation voltage parameter

volt-1 

2.0

BTRK

auxiliary parameter for Monte Carlo analysis

amp/volt

3 0

DELTA

output feedback parameter

(amp·volt)-1

0

DVT

auxiliary parameter for Monte Carlo analysis

volt

0

DVTT

auxiliary parameter for Monte Carlo analysis

volt

0

GAMMA

static feedback parameter

-

0

M

gate p-n grading coefficient

-

0.5

Q

power-law parameter

-

2

TAU

conduction current delay time

sec

0

VDELTA

capacitance transition voltage

volt

0.2

VMAX

gate diode capacitance limiting voltage

volt

0.5

level 4

ACGAM

capacitance modulation

-

0

DELTA

output feedback parameter

(amp·volt)-1

0

HFETA

high-frequency VGS feedback parameter

-

0

HFE1

HFGAM modulation by VGD

volt-1

0

HFE2

HFGAM modulation by VGS

volt-1

0

HFGAM

high-frequency VGD feedback parameter

-

0

HFG1

HFGAM modulation by VSG

volt-1

0

HFG2

HFGAM modulation by VDG

volt-1

0

IBD

gate junction breakdown current

amp

0

LAMBDA

channel-length modulation

volt-1

0

LFGAM

low-frequency feedback parameter

-

0

LFG1

LFGAM modulation by VSG

volt-1

0

LFG2

LFGAM modulation by VDG

volt-1

0

MVST

subthreshold modulation

volt-1

0

MXI

saturation knee-potential modulation

-

0

P

linear-region power law exponent

-

2

Q

power-law parameter

-

2

TAUD

relaxation time for thermal reduction

sec

0

TAUG

relaxation time for GAM feedback

sec

0

VBD

gate junction breakdown potential

volt

1

VST

subthreshold potential

volt

0

XC

capacitance pinchoff reduction factor

-

0

XI

saturation knee potential factor

-

1000

Z

knee transition parameter

-

0.5

level 5

ALPHA

saturation voltage parameter

volt-1

2.0

ALPHATCE

ALPHA temperature coefficient

%/°C

0

BTRK

auxiliary parameter for Monte Carlo analysis

amp/volt3

0

CGDTCE

CGD temperature coefficient

°C-1

0

CGSTCE

CGS temperature coefficient

°C-1

0

DELTA

output feedback parameter

(amp·volt)-1

0

DVT

auxiliary parameter for Monte Carlo analysis

volt

0

DVTT

auxiliary parameter for Monte Carlo analysis

volt

0

GAMMA

static feedback parameter

-

0

GAMMATC

GAMMA temperature coefficient

°C-1

0

ND

subthreshold slope drain pull parameter

volt-1

0

NG

subthreshold slope gate parameter

-

0

Q

power-law parameter

-

2

TAU

conduction current delay time

sec

0

VBITC

VBI temperature coefficient

volt/°C

0

VDELTA

capacitance transition voltage

volt

0.2

VMAX

gate diode capacitance limiting voltage

volt

0.5

 

IGBT
Forme générale Z<nom> <nœud collecteur> <nœud porte> <nœud émetteur> <nom du modèle>
+ [AREA=<valeur>] [WB=<valeur>] [AGD=<valeur>]
+ [KP=<valeur>] [TAU=<valeur>]
Exemples
ZDRIVE 1 4 2 IGBTA AREA=10.1u WB=91u AGD=5.1u KP=0.381
Z231 3 2 9 IGBT27
Formulaire du modèle
.MODEL <nom du modèle> NIGBT [paramètres du modèle]
.MODEL <nom du modèle> PIGBT [paramètres du modèle]

La liste des paramètres des modèles est ci-dessous :

Nom

Libellé du paramètre

Unité

Défaut

AGD

gate-drain overlap area

m2

5.0E-6

AREA

area of the device

m2

1.0E-5

BVF

avalanche uniformity factor

-

1.0

BVN

avalanche multiplication exponent

-

4.0

CGS

gate-source capacitance per unit area

F/cm2

1.24E-8

COXD

gate-drain oxide capacitance per unit area

F/cm2

3.5E-8

JSNE

emitter saturation current density

A/cm2

6.5E-13

KF

triode region factor

-

1.0

KP

MOS transconductance

A/V2

0.38

MUN

electron mobility

cm2/(V s)

1.5E3

MUP

hole mobility

cm2/(V s)

4.5E2

NB

base doping

1/cm3

2.E14

TAU

ambipolar recombination lifetime

sec

7.1E-6

THETA

transverse field factor

1/V

0.02

VT

threshold voltage

V

4.7

VTD

gate-drain overlap depletion threshold

V

1.E-3

WB

metallurgical base width

M

9.0E-5

MFG

Manufacturer

-

-

Les autres composants sont décrits dans la présentation des composants PElectro ainsi que dans les digitaux.